2025年5月23日，季丰日本Denka株式会社与上海芯玮半导体材料科技有限公司，电联导电联合推出的合芯TIST-301双面导电盖带，标志着盖带在防静电等级层面的客户一次重大突破与产品革新，有效解决了传统防静电盖带在极限条件场景下ESD（静电放电）的提供局限性，诸如防护不足导致的双面器件损坏或性能下降。
未来，盖带季丰电子嘉善测试厂将与芯玮展开合作，季丰为客户导入高ESD防护双面导电盖带，电联导电可以对车规芯片、合芯ESD高敏感芯片起到更好的客户防护作用，供客户选择。提供
此创新产品特别适用于先进封装和测试领域，双面这些应用对ESD能力和稳定性要求极高，盖带尤其在处理精密芯片封装时需避免静电干扰引发的季丰失效风险。即使在低湿度环境下，TIST-301双面的表面电阻率能够保持在10^8 Ω/□以下，可以抑制在实装过程中由静电产生的故障。
产品结构
盖带的一般物性
静电案例分享
TIST-301的问世，不仅迎合了市场对于ESD更高规格的需求，也为行业提供了更优的材料选择，助力半导体制造工艺向高效、安全、稳定的方向发展，为芯片的封装和运输环节保驾护航。
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GIGA FORCE
季丰电子
季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
